即是IC測試治具的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，頂上是IC芯片，中心是探針，通過準確定位探針能夠很準確測觸摸零點幾的焊盤和錫球。
由于IC測試治具適用于功能性測試的，那么有很多特別的功能芯片，就需要不一樣的規(guī)劃，例如大電流，需要規(guī)劃大電流探針或許大電流的觸摸塊；例如，高頻，需要同軸連接器，或許說需要需要做好阻隔；又例如，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，需要做好數(shù)模地的切割，所以做治具的時分需要判斷PCB的地切割狀況來規(guī)劃。
針對折射光狀況應考慮到光源和光學鏡頭的相對、物塊表層的紋理;物塊的幾何圖形姿態(tài)、布景圖等因素。光源的挑選務(wù)必符合需求的幾何圖形姿態(tài)、照明燈具色度、精密度、發(fā)亮的光譜儀特征等;另外也要考慮到光源的發(fā)亮和使用期。光學鏡頭等于人的眼睛的眼睛晶體;在視覺檢測系統(tǒng)中非常重要。一個廣角鏡頭的顯像質(zhì)量好壞;即其對像差效正的是否;可根據(jù)像差尺度來考量;廣泛的像差有球差、彗差、像散、場曲、崎變、偏色等六種。
板材選用及鉆孔精度對整個測試治具精度起關(guān)鍵作用。測試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機玻璃為主，而有機玻璃，由于有機玻璃是透明治具出現(xiàn)問題查看十分容易。可是一般有機玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都選用環(huán)氧樹脂板材，而有機玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試密度非常高需選用環(huán)氧樹脂板。
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