電路板缺點檢測包含兩部分：焊點缺點檢測和元器件檢測，傳統(tǒng)的檢測選用人工檢測辦法，容易漏檢、檢測速度慢、檢測時間長、成本高，現(xiàn)已逐漸不能夠滿足生產(chǎn)需求。因此，設(shè)計一種準(zhǔn)確搭載工業(yè)相機(jī)以取代人眼的電路板視覺檢測系統(tǒng)，具有非常重要的現(xiàn)實意義。
視覺檢測技術(shù)是建立在圖像處理算法的根底上，通過數(shù)字圖像處理與模式辨認(rèn)的辦法來完成，與傳統(tǒng)的人工檢測技術(shù)比較，提高了缺點檢測的功率和準(zhǔn)確度。
機(jī)器視覺系統(tǒng)一般選用CCD或CMOS工業(yè)相機(jī)攝取檢測圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，再經(jīng)過計算機(jī)軟、硬件技術(shù)對圖像數(shù)字信號進(jìn)行處理，然后得到所需求的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此完成零件辨認(rèn)或缺點檢測等多種功能。
在國外，視覺的使用廣泛首要體現(xiàn)在半導(dǎo)體及電子工作，其間大約40-50%都會集在半導(dǎo)體工作。具體如：PCB印刷電路：各類生產(chǎn)印刷電路板拼裝技術(shù)、設(shè)備；單、雙面、多層線路板，覆銅板及所需的材料及輔料；輔助設(shè)備以及耗材、油墨、藥劑、配件；電子封裝技術(shù)與設(shè)備；絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。
板材選用及鉆孔精度對整個測試治具精度起關(guān)鍵作用。測試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機(jī)玻璃為主，而有機(jī)玻璃，由于有機(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問題查看十分容易。可是一般有機(jī)玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都選用環(huán)氧樹脂板材，而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試密度非常高需選用環(huán)氧樹脂板。
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