印刷電路板(PCB)是集成各種電子元器件的信息載體,在電子范疇中有著廣泛的使用,其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的功能。在PCB制造過(guò)程中,PCB上的元器件裝置廣泛選用外表貼片裝置技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的展開(kāi)和電子制造業(yè)的展開(kāi),電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。
PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,因?yàn)橘N片元器件體積小,裝置密度大,這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的功能,PCB板缺點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)現(xiàn)已成為電子工作中非常重要的技術(shù)。
功能測(cè)試治具普通的探徑大于1.00毫米的治具,功能測(cè)試治具板材以有機(jī)玻璃居多,有機(jī)玻璃價(jià)格便宜,同時(shí)有機(jī)玻璃相對(duì)較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密,由于有機(jī)玻璃是通明的功能測(cè)試治具出現(xiàn)問(wèn)題檢查十分容易??墒瞧胀ǖ挠袡C(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭,特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問(wèn)題很大,一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹(shù)脂板材,環(huán)氧樹(shù)脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好但價(jià)格較貴一些,環(huán)氧樹(shù)脂板沒(méi)有脹縮所以假如鉆孔孔徑不準(zhǔn)確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)發(fā)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹(shù)脂板不通明假如功能測(cè)試治具出現(xiàn)問(wèn)題檢查較困難一些,另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些,假如測(cè)試的密度非常高的需選用環(huán)氧樹(shù)脂板。
首先我們從自動(dòng)化程序上分為以下3種:
1、手動(dòng)測(cè)試,一般為夾鎖治具,直接用探針把輸入輸出引出來(lái);
2、半自動(dòng)測(cè)試,一般為氣動(dòng)及MCU,可以設(shè)備自身做一些探制及量測(cè);
3、全自動(dòng)測(cè)試,在測(cè)試過(guò)程中不要任何人工參加的功能測(cè)試。
然后從結(jié)構(gòu)上分:
1、MCU類功能測(cè)試機(jī),首先以單片機(jī)控制為主的功能測(cè)試治具;
2、PLC類的功能測(cè)試機(jī),首先針對(duì)工控類,只要時(shí)序聯(lián)系的產(chǎn)品做功能測(cè)試;
3、電腦類的功能測(cè)試機(jī),通用電腦軟件控制及讀取數(shù)據(jù)來(lái)測(cè)試產(chǎn)品性能。
從而從控制模塊上區(qū)別首先有以下幾部分:
1、控制器,做控制大腦,首先是電腦,單片機(jī),PLC等;
2、輸入,輸出切換模塊,IOport;
3、信號(hào)源及量測(cè)模塊;
4、電源部分;
5、數(shù)據(jù)報(bào)表及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì);
6、人機(jī)界面。
關(guān)于自動(dòng)化測(cè)試治具的分類基本上便是依照以上分類,關(guān)于產(chǎn)品在流入商場(chǎng)前使用自動(dòng)化測(cè)試治具是非常有必要的,它可以使測(cè)試數(shù)據(jù),提高產(chǎn)品的測(cè)試速度,節(jié)省人工成本等。