功能測試治具普通的探徑大于1.00毫米的治具，功能測試治具板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時(shí)有機(jī)玻璃相對較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的功能測試治具出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不準(zhǔn)確會造成探針套管與孔之間很松動產(chǎn)生晃動。環(huán)氧樹脂板不透明如果功能測試治具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。
測試治具主要是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。
測試治具是根據(jù)它的制作原理來進(jìn)行測試的，但是ICT的測試原理到底是什么呢想要了解測試治具是做什么的，然后我們才能更好的了解測試的制作原理。
IC測試治具廠家在現(xiàn)代電子廠里使用的比較多，測試通常是電子廠檢測環(huán)節(jié)的首道工序，對后面工廠生產(chǎn)質(zhì)量有很大的影響，IC測試治具的材料的選用對測試治具的質(zhì)量的好壞以及對測試結(jié)果的準(zhǔn)確是有很大的影響的，本文主要為大家介紹了怎么對測試治具的測試探針進(jìn)行挑選，怎么依據(jù)自己廠里的實(shí)際狀況，挑選對自己更高的探針，怎么對測試線進(jìn)行挑選，怎么對測試用板材進(jìn)行選用，板材的選用及鉆孔的精度對整個(gè)測試治具的精度起關(guān)鍵的作用。更后便是對IC測試治具的底座托架進(jìn)行挑選，愈加具體的內(nèi)容狀況請看下面的剖析。
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