IC測(cè)試治具方式能幫您很好地解決這個(gè)問題。
關(guān)于定制的IC測(cè)試夾具，它基于您現(xiàn)成的測(cè)試主板來實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)您有一款芯片需要測(cè)試并確認(rèn)其功能是否良好，或者說在某個(gè)主板上是否測(cè)試這款芯片是否匹配這個(gè)主板的功能。這樣的話，您可以通過選擇一個(gè)主板（通用類主板或者公版主板）去制作IC測(cè)試治具。
IC測(cè)試座的結(jié)構(gòu)可知，其結(jié)構(gòu)分別由引導(dǎo)板，安裝板，固定板，亞克力板。
產(chǎn)品的新功能是電子廠家的大賣點(diǎn)。新功能的研制離開不了功能測(cè)試治具，功能研制進(jìn)程中會(huì)由于很多原因?qū)е鹿δ苁?，找到失敗的原因能夠依?jù)功能測(cè)試治具所回來的參數(shù)進(jìn)行分析。
對(duì)于自動(dòng)測(cè)驗(yàn)設(shè)備來說測(cè)試治具的數(shù)據(jù)會(huì)顯示在電腦界面上，技術(shù)人員能夠依據(jù)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，功能測(cè)試治具能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)驗(yàn)生產(chǎn)品在哪個(gè)區(qū)域及哪個(gè)零件的功能出現(xiàn)了過錯(cuò)。依據(jù)顯示的數(shù)據(jù)技術(shù)人員能夠很快的改進(jìn)方法提高產(chǎn)品的合格率，功能測(cè)試治具的使用為電子廠家對(duì)新功能的研制提高了一定的進(jìn)展。
但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔的時(shí)候容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點(diǎn)是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以假如鉆孔孔徑不準(zhǔn)確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)發(fā)生晃動(dòng)。
環(huán)氧樹脂板不透明假如治具具出現(xiàn)問題比較難查看，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，假如測(cè)驗(yàn)的密度十分高的需選用環(huán)氧樹脂板。
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