在過去的兩三年里，選用組合測(cè)試技術(shù)，特別是組合測(cè)試雜亂線路板的狀況出現(xiàn)了驚人的增加，并且增加速度還在加速，由于有更多的職業(yè)生產(chǎn)廠家意識(shí)到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。從目前使用狀況來看，選用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試戰(zhàn)略正成為發(fā)展趨勢(shì)
1其現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低：只需稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及保護(hù)。產(chǎn)品修補(bǔ)成本大幅降低：一般工作人員即可擔(dān)任產(chǎn)品維修的工作，有效的降低成本，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢(shì)，是有效的利器。
關(guān)于定制的IC測(cè)試夾具，它根據(jù)您現(xiàn)成的測(cè)試主板來完成的。當(dāng)您有一款芯片需要測(cè)試并確認(rèn)其功能是否良好，或許說在某個(gè)主板上是否測(cè)試這款芯片是否匹配這個(gè)主板的功能。這樣的話，您能夠通過選擇一個(gè)主板（通用類主板或許公版主板）去制造IC測(cè)試治具。
IC測(cè)試座的結(jié)構(gòu)可知，其結(jié)構(gòu)分別由引導(dǎo)板，安裝板，固定板，亞克力板。
板材選用及鉆孔精度對(duì)整個(gè)測(cè)試治具精度起關(guān)鍵作用。測(cè)試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機(jī)玻璃為主，而有機(jī)玻璃，由于有機(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問題查看十分容易?？墒且话阌袡C(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測(cè)試密度非常高需選用環(huán)氧樹脂板。
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