功能測試治具板材的選用及鉆孔的精度對整個功能測試治具的精度起關(guān)鍵的作用。功能測試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。
功能測試治具板材有一種經(jīng)過改良的有機玻璃其優(yōu)點是變形小，耐高溫5毫米的厚度0.6毫米鉆頭可一次鉆穿不斷鉆頭，價格略高于普通的有機玻璃但低于環(huán)氧樹脂板材是一種非常好的選擇。
由于測試座是測試治具的，可是技術(shù)難度是測試座的安裝定位。這個是一個IC測試治具成功與否的重要。我們能夠看到上圖有螺絲孔和定位孔在底部的亞克力板上，這個亞克力板是為了維護測試座底部的測試針。
我們換個思路，假如將下面的壓力板換成測試用的主板，是不是又是另一番天地。這便是IC測試治具的思路，其實很簡單，便是將測試座的組裝到測試板上，這個方法便是開始定制測試座的安裝方法，只不過定制測試座的朋友都是自己根據(jù)測試座的PCB定位圖去規(guī)劃PCB。測試治具更為簡單粗暴，在原有的測試主板上面，利用機械定位，或許利用原有PCB上的定位孔去定位測試座的位置，一般都是采用特別的設(shè)備去進(jìn)行準(zhǔn)確定位，或許利用某個點去取相對距離達(dá)到準(zhǔn)確的定位方法。
機器視覺系統(tǒng)一般選用CCD或CMOS工業(yè)相機吸取檢測圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，再通過計算機軟、硬件技術(shù)對圖像數(shù)字信號進(jìn)行處理，然后得到所需求的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此完成零件辨認(rèn)或缺點檢測等多種功能。
在國外，視覺的使用廣泛主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體及電子工作，其間大約40-50%都會合在半導(dǎo)體工作。具體如：PCB印刷電路：各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術(shù)、設(shè)備；單、雙面、多層線路板，覆銅板及所需的材料及輔料；輔佐設(shè)施以及耗材、油墨、藥劑、配件；電子封裝技術(shù)與設(shè)備；絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。
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