電路板缺點(diǎn)檢測(cè)包含兩部分：焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測(cè)和元器件檢測(cè)，傳統(tǒng)的檢測(cè)選用人工檢測(cè)辦法，容易漏檢、檢測(cè)速度慢、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、成本高，現(xiàn)已逐漸不能夠滿足生產(chǎn)需求。因此，設(shè)計(jì)一種準(zhǔn)確搭載工業(yè)相機(jī)以取代人眼的電路板視覺檢測(cè)系統(tǒng)，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。
視覺檢測(cè)技術(shù)是建立在圖像處理算法的根底上，通過數(shù)字圖像處理與模式辨認(rèn)的辦法來完成，與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)比較，提高了缺點(diǎn)檢測(cè)的功率和準(zhǔn)確度。
其中，背向照明是被測(cè)物放在光源和攝像機(jī)之間，它的長(zhǎng)處是能獲得高對(duì)比度的圖像。
前向照明是光源和攝像機(jī)位于被測(cè)物的同側(cè)，這種辦法便于設(shè)備。
結(jié)構(gòu)光照明是將光柵或線光源等投射到被測(cè)物上，依據(jù)它們發(fā)生的畸變，解調(diào)出被測(cè)物的三維信息。
頻亮光照明是將高頻率的光脈沖照射到物體上，攝像機(jī)攝影要求與光源同步。
機(jī)器視覺照明要點(diǎn)有使用強(qiáng)光檢測(cè)缺失的材料、使用適合的波長(zhǎng)進(jìn)行精承認(rèn)位、使用非散射照明檢測(cè)玻璃裂縫、使用擴(kuò)散光檢查通明包裝、使用顏色來創(chuàng)立對(duì)比度等。
FPC測(cè)試治具的分類：治具能夠分為工藝安裝類治具、項(xiàng)目測(cè)試類治具和線路板測(cè)試類治具三類。其間工藝安裝類治具包含安裝治具、焊接治具、解體治具、點(diǎn)膠治具、照射治具、調(diào)整治具和剪切治具;而項(xiàng)目測(cè)試類治具則包含壽命測(cè)試類治具、包裝測(cè)試類治具、環(huán)境測(cè)試類治具、光學(xué)測(cè)試類治具、屏蔽測(cè)試類治具、隔音測(cè)試類治具等等;線路板測(cè)試類治具主要包含ICT測(cè)試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測(cè)試治具等等。
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